中国科学院上海微系统所官微消息，近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源：证券时报 你可能会喜欢 比亚迪将为仰望品牌举办海外发布会2026/09/30 22:56 豆包个人助理“小豆”拟推出独立App，目前仍在内测2026/09/30 22:56 中国大模型首次进入OpenAI企业付费结算体系，Kimi K3接入Codex2026/09/30 22:56 美团LongCat-2.5-Preview加入图像理解能力2026/09/30 22:56
