智能应用处理器 SoC 和模拟芯片设计厂商全志科技，在刚刚开幕的 2018 亚洲 CES 上，发布了其针对数字座舱的车规（ AEC-Q100 ）平台型处理器 T7 。据全志车联网事业部总经理胡东明先生介绍，这是一款针对新一代智能座舱打造的 SoC ，该款处理器可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360 环视系统、ADAS 、DMS 、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。车企凭借这款芯片，便实现上述产品的开发。在现场，地平线、兴民智通、宏景电子与全志科技签署了战略合作协议。
据了解，T7 在 2017 年就完成了 IC 开发，是第一颗通过车规认证的国内自主平台型 SoC 芯片。芯片CPU 采用了 Hexa-core A7 ，GPU 用的是 Mali-400 MP4 ，支持行业内最先进的 1080P60 265 编解码，和 MIPI & LVDS & RGB 等多种显示接口。T7 具备兼容性，支持当前智能座舱主流产品形态的研发需求，也能适配 Android、Linux、QNX 三种不同的车载操作系统。
T7 娱乐中控支持双屏异显，同时可支持导航、360 环视、DVR 、DMS 、ADAS 等多项功能。在仪表方面，T7 支持 3D open GL ES2.0、2D 硬加速引擎、图像旋转（旋转度数：V/H/0/90/180/270 )、300M pixel/sec、和 1080p 分辨率 60fps 帧率的高清显示。在 ADAS 和 DMS 方面，全志科技通过给 T7 内置加速模块 EVE，针对车辆的检测比单核 A7 快 20 倍。内置双 ISP 则可以支持 HDR，实现数字宽动态、3D 降噪等功能。
胡东明介绍称，除了上述多目视觉交付的座舱产品，T7 也支持一些单目摄像头的产品形态，比如流媒体后视镜和类 360 的增强倒车后视。对于未来，胡东明表示，全志科技将坚持在技术、产品交付和客户服务的长期投入、价值创造，更好地迎接车载市场智能化变革！
