低功耗广域物联网(LPWAN)技术提供商慧联无限今日宣布完成 C 轮融资,融资金额达数亿元。本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技、博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。本轮资金将主要用于核心产品研发和市场渠道拓展。该公司于去年 6 月宣布完成 2.3 亿元人民币 B+ 轮融资

慧联无限表示,未来在平台建设方面,将建立 “连接+平台+智能” 的三位一体物联网架构,与旷视科技等 AI 公司合作,加大 AI 投入,加强对于物联网数据的价值提取能力。

慧联无限还与中国通服在战略性智慧城市领域达成一系列合作。双方就产品和解决方案进行深度融合,共享市场优势资源。中国通服对慧联无限开放设计院资源,将对慧联无限在技术研发领域进行支撑。除此之外,中国通服将对慧联无限开放全国区域机构的通讯工程实施力量,协助提高慧联无限业务场景落地效率。

慧联无限提供的智慧城市、智慧安防、智能交通等行业应用解决方案与中国通服主营业务相吻合,中国通服可凭借自身的系统集成、政企资源方面的优势与其形成协同效应。同时,慧联无限推出多样的元场景产品和微场景解决方案可以更好地满足不同客户的需求。

慧联无限专业从事低功耗广域物联网核心技术研发与应用,其致力于城市级和行业级 LPWAN 网络建设、运维及服务,产品及方案已广泛应用在智慧城市建设中的多个领域。该公司的核心产品包括:LPWAN 模组、LPWAN 网关、EasyLinkin 物联网平台、元场景产品和微场景解决方案。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。