9 月 17 日,类脑芯片公司 SynSense 时识科技宣布完成近两亿元 Pre-B 轮融资,由栖港投资和张江科投联合领投,中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China 等产业投资人跟投,老股东和利资本、亚昌投资继续加码。

“本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发,推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。”SynSense 时识科技创始人兼 CEO 乔宁介绍说。

SynSense 时识科技是一家类脑智能芯片设计及研发公司。基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工 20 多年的类脑技术研究成果,该公司于 2017 年 2 月成立于瑞士苏黎世,并于 2020 年 4 月将总部迁至中国。

截至目前,SynSense 时识科技在苏黎世、上海、南京、成都、苏州等地拥有设计研发中心及联合实验室,汇聚了来自十几个国家及地区的近百名技术研发人员,涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。该公司近 80% 人员属于研发团队,且研发团队中有近 50% 的人员拥有国际高校博士及以上学历及研发经验,整个团队在 Nature、Science 等顶级期刊及会议发表文章 600 余篇,引用量超过 17,000 余次;公司管理层曾就职于 Intel、海思、IDT、联想等国际公司,均有超过 10 年以上产业研发及管理经验。

今年 7 月,SynSense 时识科技发布边缘视觉智能解决方案 Speck。Speck 为全球首款基于类脑感知及类脑计算的全仿生、动态视觉智能 SoC。Speck 单芯片集成了动态视觉感知 DVS 模组,以及 SynSense 时识科技独创的 DYNAP-CNN 动态视觉运算内核,为世界上第一款完全事件驱动、亚毫瓦超低功耗、毫秒级超低延迟、无隐私,专注于端上的完整智能视觉解决方案。

目前,SynSense 时识科技已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作,预计 2021 年底可实现 Speck 的小规模量产。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。