9月17日，类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投，老股东和利资本、亚昌投资继续加码。
“本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。”SynSense时识科技创始人兼CEO乔宁介绍说。
SynSense时识科技是一家类脑智能芯片设计及研发公司。基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技术研究成果，该公司于2017年2月成立于瑞士苏黎世，并于2020年4月将总部迁至中国。
截至目前，SynSense时识科技在苏黎世、上海、南京、成都、苏州等地拥有设计研发中心及联合实验室，汇聚了来自十几个国家及地区的近百名技术研发人员，涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。该公司近80%人员属于研发团队，且研发团队中有近50%的人员拥有国际高校博士及以上学历及研发经验，整个团队在Nature、Science等顶级期刊及会议发表文章600余篇，引用量超过17,000余次；公司管理层曾就职于Intel、海思、IDT、联想等国际公司，均有超过10年以上产业研发及管理经验。
今年7月，SynSense时识科技发布边缘视觉智能解决方案Speck。Speck为全球首款基于类脑感知及类脑计算的全仿生、动态视觉智能SoC。Speck单芯片集成了动态视觉感知DVS模组，以及SynSense时识科技独创的DYNAP-CNN动态视觉运算内核，为世界上第一款完全事件驱动、亚毫瓦超低功耗、毫秒级超低延迟、无隐私，专注于端上的完整智能视觉解决方案。
目前，SynSense时识科技已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作，预计2021年底可实现Speck的小规模量产。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
