近日,芯声智能完成数千万人民币A轮融资,由光远资本独家投资,戈杨资本担任本轮独家财务顾问。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队,以及芯片迭代的研发投入。

芯声智能成立于2018年9月,主要基于自主研发的可重构神经网络引擎,开发面向智能语音识别领域的AI芯片及算法,具有高性能、超低功耗、高识别率、低成本、算法扩展性强等特点,适用于智能手机、耳机、白色家电等品类。

目前,芯声智能的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货,这是一款专用的语音识别前端芯片,基于RISC-V架构,采用小型化神经网络设计,突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。

具体来看,XS200X芯片拥有四大特点:一是采用超低功耗设计,支持Always on唤醒模式,唤醒功耗小于1mW;二是具有远场识别高强度计算能力,支持AGC、AEC、波速成型、去混响、复杂降噪、多命令词识别等14种算法,其中KWS唤醒率在无噪达98%以上;三是基于DNN+CNN神经网络降噪算法,能较好实现通话降噪(ENC)和主动降噪(ANC)效果;四是配置了4麦克风接口,支持多路模拟MIC输入或多路数字MIC输入,支持多通道TDM(I2S)输入和输出。

基于这些特点,芯声智能的语音降噪方案能很好地解决大风噪场景下的降噪问题,这也是现在许多音频产品主要面临的难题。举例,在摩托车车速为120码情况下,公司的单麦克风降噪解决方案能大幅度地过滤风噪和路噪,实现清晰通话,而业内知名厂商的蓝牙芯片方案最多只能实现30码车速的通话。

在这背后,正是芯声智能采用神经网络降噪技术,通过对大风噪、马路、地铁、广场舞等场景下的6000多种噪音进行训练,大幅度地解决了各类噪声问题。

芯声智能核心团队从四年前就开始基于RISC-V架构开发芯片方案,积累下不少成本控制和技术开发经验,这恰恰是公司和其他玩家相比的差异化优势。一方面,市场上的玩家多采用Arm Cortex-M4F架构或Cadence的架构,产品开发需要支付IP专利费用,而芯声智能采用开源的RISC-V架构,所有模拟IP均为独立自主研发,能大大减少产品开发的成本;另一方面,市场上产品的同质化现象严重,而公司基于RISC-V架构开发芯片,能在实现产品差异化的同时,保证产品的功耗、算力、性能的一致性。

业务方面,芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块,每个版块相互结合实现落地。例如,出行和对讲主要面向智能头盔市场,公司与饿了么合作为骑手开发智能头盔,让骑手可直接通过语音交互完成订单处理、打电话等工作;声源定位则主要瞄准直播、视频电话会议领域。

现阶段,公司的XS200X芯片已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计,并在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场均有落地,其中合作伙伴不乏沃达丰、3M、哈曼、五菱科技、饿了么等国内外企业。

注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。