据韩媒报道,业界透露,三星电子正准备批量生产年传输速度可达6.4Gbps的HBM3(16GB和12GB)产品,并计划于下半年推出较HBM3容量更高性能更强的下一代HBM3P产品。业界相关人士预测,HBM市场还处于初期发展阶段,增长潜力巨大,HBM市场规模直至2025年,有望年均增长45%以上。 来源:界面 AI HBM 三星 你可能会喜欢 传字节跳动自研AI芯片并与三星洽谈代工,公司回应:信息不准确2026/02/11 17:59 当一个国家成为创业加速器,葡萄牙如何改写创新定义?2026/02/11 17:32 马来西亚AI医疗公司获得Valiance Health新融资2026/02/11 16:40 8GB 显存恐成“紧箍咒”,2030 年前游戏画质难有突破2026/02/11 10:58