据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 一杯“前任的回忆”,如何做成十亿美元生意?2026/09/07 18:28 中国面板厂商预计占下半年全球汽车显示出货量65.2%2026/09/07 13:27 斯特兰蒂斯据悉洽谈华为、江淮合作,或共同开发玛莎拉蒂车型2026/09/07 13:26 百度旗下小度9月8日发布AI硬件,超能小度将升级为智能体2026/09/07 13:22