据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 新加坡机器人数据服务商Ropedia获得2200万美元Pre-A轮融资2026/07/24 17:39 AI红利终至,但英特尔的代工考验才刚开始2026/07/24 15:46 Xbox 正测试免费、广告支持的云游戏服务2026/07/24 09:54 九成外资驱动,新加坡领投:谁在重仓泰国数字基建?2026/07/23 17:54