据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 消息称苹果已基本放弃Vision Pro,重心转向智能眼镜2026/04/30 17:42 消息称Anthropic新一轮融资估值或达8500亿至9000亿美元2026/04/30 15:28 新加坡白标SaaS平台Cata获得530万美元融资2026/04/30 14:24 新加坡AI设计平台FORMAS.AI获得398万美元融资2026/04/29 21:04