据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 运营商背后的公司,为什么开始做 AI 录音卡?2026/10/22 11:03 迈向4000亿美元大关,AI会是东南亚数字经济的下一个增长引擎么?2026/10/21 18:01 小米MiMo下线V2.5系列,API服务转向V2.62026/10/21 15:40 清洁机器人公司境技智能获数千万元种子轮融资2026/10/21 15:39