据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 泰国瞄准800亿美元半导体投资,印尼开建640MW AI数据中心|SEA Now2026/09/28 20:11 吉利以换电资产和6.4亿元入股蔚来能源2026/09/28 14:46 我国去年工业机器人安装量占全球59%,连续两年居首2026/09/28 14:46 iPhone 18 Pro系列首周在华销量估算近130万台2026/09/28 14:46