中国科学院上海微系统所官微消息，近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源：证券时报 你可能会喜欢 Netflix：今年已在约 300 部影片中使用了生成式 AI 技术2026/07/17 09:57 苹果也坐不住了，据称其正全球物色 AI 芯片公司2026/07/16 09:56 澳大利亚设立国家 AI 办公室，出台新规限制数据中心资源消耗2026/07/15 13:53 解决“最后一公里”痛点，波士顿动力测试机器狗自主送货系统2026/07/15 10:08
