中国科学院上海微系统所官微消息，近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源：证券时报 你可能会喜欢 苹果官宣约翰·特努斯为下一任 CEO2026/04/21 07:19 越南筹备国家级AI基金，东南亚电商GMV升至1576亿美元｜SEA Now2026/04/20 22:42 公司里的没用东西，有人靠它年赚七个亿2026/04/20 19:16 受全球内存短缺波及，苹果高端 Mac 换代计划被迫延后2026/04/20 10:06
