中国科学院上海微系统所官微消息，近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源：证券时报 你可能会喜欢 从“越南小腾讯”到“AI云”玩家，一家国民级科技公司的二十二年2026/08/05 17:56 盈利之后，Grab踏入更难的“下半场”2026/08/04 22:25 动点国际TNGlobal宣布收购Jumpstart Media，连接香港与亚洲创新生态2026/08/04 21:25 消消乐活了、大厂少赚170亿、AI开始抢人：游戏出海赛道正在发生的无声变局2026/08/04 15:34
