香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 东南亚职场新信号:公司还在招人,但也更挑人2026/09/10 17:03 费莫一科技完成近1亿美元种子轮融资2026/09/10 16:17 火山引擎将推出基于Arm AGI CPU的智能体沙盒2026/09/10 16:15 蚂蚁国际携Visa、万事达卡制定AI支付身份认证框架2026/09/10 16:13