香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 新加坡工业机器人公司Doozy Robotics获得种子轮融资2026/05/22 16:48 投资到最后,是选对同路人2026/05/22 16:02 AI 做不出下一个《GTA》?母公司老板力挺 AI 的同时泼了盆冷水2026/05/22 14:50 XBOX:你的时间归我了2026/05/22 13:43