香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 消息称苹果已基本放弃Vision Pro,重心转向智能眼镜2026/04/30 17:42 消息称Anthropic新一轮融资估值或达8500亿至9000亿美元2026/04/30 15:28 新加坡白标SaaS平台Cata获得530万美元融资2026/04/30 14:24 新加坡AI设计平台FORMAS.AI获得398万美元融资2026/04/29 21:04