香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 新加坡推出新一代AI超算,英特尔在越南投资将增至41亿美元|SEA Now2026/06/15 21:21 300 万美元成交!稀有初版《超级马力欧兄弟》游戏卡带售出2026/06/15 14:14 微软并未排除将 Xbox 分拆上市的可能性2026/06/15 10:21 贝索斯:AI 像把刀,不能“一禁了之”2026/06/12 17:40