香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 快狗退场,同城货运的旧三国杀结束了2026/10/23 11:08 运营商背后的公司,为什么开始做 AI 录音卡?2026/10/22 11:03 迈向4000亿美元大关,AI会是东南亚数字经济的下一个增长引擎么?2026/10/21 18:01 小米MiMo下线V2.5系列,API服务转向V2.62026/10/21 15:40