香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 “白菜价”机票要绝迹?航司用 AI 实时调价,捡漏时代或终结2026/07/30 13:56 Xbox 收入下滑 10%,微软云与 AI 业务逆势大涨2026/07/30 10:13 供应受限、需求外溢,新加坡为何仍是东南亚数据中心龙头?2026/07/29 23:51 送快递的不再是人,而是可订阅的“AI 司机”2026/07/28 16:12