香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 越南建设3亿美元AI数据中心,马来西亚发布数字行动计划|SEA Now2026/07/06 21:10 分析师:任天堂将成最后一家坚守实体游戏的主机大厂2026/07/06 14:34 前 SIE 总裁:PlayStation 砍掉实体盘是算好了账,二手市场已无法动摇决策2026/07/06 10:48 陪伴一代人长大的实体媒介要没了?小岛秀夫痛惜并恐惧游戏光盘终结2026/07/06 10:40