台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。

如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段 该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。

消息人士还透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。这就意味着苹果即将开始使用其首款“美国制造”的 iPhone 芯片。

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