据外媒援引《金融时报》报道表示，OpenAI计划在2026年与美国半导体巨头博通（Broadcom）合作生产其首款人工智能芯片。
据悉，这款芯片将主要用于OpenAI内部训练和运行AI系统，而非面向外部客户销售。
作为背景，现阶段，OpenAI对高算力需求持续增长。此前，路透社曾报道称，OpenAI正在与博通和台积电（TSMC）合作研发首代自研芯片，同时在基础设施建设中也采用AMD和英伟达的芯片，以满足大规模AI模型训练和推理的需求。到了今年2月，消息人士透露，OpenAI已接近完成首款自研AI芯片的设计，并计划送交台积电代工，以降低对英伟达的依赖和整体成本。
另一方面，在博通的财报电话会议上，首席执行官Hock Tan表示，公司预计2026财年人工智能相关收入将“显著增长”，其AI基础设施订单总额已超过100亿美元，其中一位新客户在上季度成为合格客户并下达了大额订单。外界普遍认为该客户即是OpenAI。
