高通发布骁龙 845 年度旗舰芯片,小米 7 有望首发搭载

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高通(Qualcomm)在夏威夷茂宜岛举办的 2017 骁龙峰会上正式发布了年度旗舰移动平台骁龙 845,采用来自三星的 10nm 工艺,能够为拍照、摄影、VR、AR 沉浸式体验以及人工智能等多个方面带来提升。

高通目前尚未透露骁龙 845 平台的具体规格,综合此前的信息,该平台 CPU 部分包括四个基于 A75 改进的核心、四个 A53 小核心,GPU 升级为 Adreno 630,整合 X20 基带,最高下载速度可达 1.2Gbps,性能提升 25%。

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高通在会上表示,预计到 2020 年,全球智能手机出货量将达到 8.6 亿台,5G 也会大量普及,他们将在未来 30 年努力推动 5G 无线通信技术和物联网的发展。高通还宣布将与 AMD 展开合作,将高通的 4G LTE 调制解调器应用到 RYZEN 系列处理器产品上。

此次峰会,华硕还展示了支持最高 1Gbps 移动网络连接速度的二合一笔记本电脑 NovaGo,这是一款搭载了高通骁龙处理器的笔记本电脑,支持 4 载波聚合、4x4MIMO 天线、eSIM/Nano SIM,理论上可以提供 22 小时视频播放,待机时间为 30 天。

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除此之外,小米公司董事长、CEO 雷军也出席了这次的骁龙峰会,小米已经在今年 11 月与高通签署了数十亿美元的芯片采购意向备忘录。雷军表示,下一代小米旗舰手机将搭载高通最新发布的骁龙 845 平台,目前已经在研发当中。

高通成立于 1985 年,总部位于美国加州圣地亚哥,是全球最大的无晶圆半导体公司之一。不过这家公司在最近陷入了于苹果之间的 专利纠纷 ,竞争对手博通(Boardcom)则想要趁机收购高通,有消息称,他们甚至打算向高通提供新董事提名名单,对高通实施 恶意收购 行为。