4月5日消息，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。
高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（Tender Offer）恩智浦所有流通股的截止时间，新时间到2017年5月2日美东时间下午5点截止，也就是北京时间5月3日上午5点。
恩智浦为连网车、网路安全、物联网（IoT）等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元。
恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达40％，高通则约60％。
恩智浦有助于强化高通在IoT领域的发展，也将让高通在车用芯片领域处于强势地位，更在连网车及自驾车市场取得多个进入点。恩智浦已与多数汽车OEM大厂合作，为高通在此领域建立强大的竞争护城河。
高通表示，在成本协同效应方面，预计在两年内每年可节省约5亿美元，其中3分之2将来自营业成本。收购完成后，这将成为半导体产业最大的一宗收购案。
