彭博社最近报道称,根据苹果高通在 2017 年的互通邮件内容显示,两者之间高达数十亿美元的芯片供应协议可能并不是因为专利权问题而取消,而是他们在软件权限问题上发生冲突及分歧所致。

当苹果高管杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)向法院指出高通取消 iPhone 芯片供应的时候,美国联邦贸易委员会(FTC)认为,这为苹果起诉高通提供了有利的证词。同时 FTC 也相信,如果客户拒绝支付高昂的授权费,高通就不肯向其提供芯片。

但威廉姆斯和高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在 2017 年的双方邮件沟通显示,双方的关系可能是因为其他原因而破裂的。

威廉姆斯称,苹果不会泄露定制调制解调器芯片所需的关键高通电脑代码,然而高通却指责苹果已经采取这一不当行为。“就算想象到苹果最恶劣行为,我也难以想象出这些代码能泄露出什么重要的价值。我只是希望授权纠纷不会遮盖团队对巨大商业机会的正确判断。” 他在 2017 年 9 月写道。他还指出,苹果计划在 2018 年向高通采购价值 20 亿美元的芯片,“我希望高通能承接一定数量的业务,希望授权问题能够得到解决。”

莫伦科夫则回应,他主要担心的是高通的内部信息能否得到保护,但他并没有看到苹果针这一问题采取过多的措施,与此同时他自己还是为苹果提供了一些软件权限。作为回报,他在邮件中要求苹果在两年内,要在至少 50% 的 iPhone 上使用高通的调制解调器。

这些邮件表明高通与苹果的矛盾基于软件。然而,这仅仅让外界了解了双方之间很小一部分的谈判内容,诉讼当事人经常也会会精挑细选一部分证据来证明自己的抗辩。威廉姆斯也于本周在法庭上表示,他曾经跟莫伦科夫就 iPhone 芯片供应问题展开谈判,但具体的对话内容目前还尚未公开。