5月31日,低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司,宣布推出两款新产品——MachXO5™-NX系列产品与Lattice ORAN™解决方案集合,以应对安全控制系统设计和 5G ORAN 部署方面的行业挑战。莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆与莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理 Karl Lin 对新品信息进行了分享,并探讨了不断发展的系统控制和 5G ORAN 主要的发展趋势,以及莱迪思如何通过最新的 FPGA和解决方案合集实现低功耗硬件加速以解决行业挑战,实现其战略定位。

MachXO5™-NX系列产品

该系列是基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台的第五款器件。MachXO5-NX FPGA通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集,实现最新一代的安全控制功能。MachXO5-NX FPGA旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制,可提供行业领先的低功耗和可靠性。

莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示:“对安全的系统监控和可靠性的需求与日俱增,这就需要更多的控制系统功能。我们的客户正在寻求创新的解决方案来满足这些需求,同时提高设计效率和简化系统集成。为了帮助我们的客户快速打入市场,MachXO5-NX FPGA在提供高级特性的同时,兼具安全性、低功耗和可靠性,满足他们不断变化的需求。”

莱迪思MachXO5-NX FPGA提供:

1更多逻辑和存储器资源

oMachXO5-NX FPGA拥有25 K逻辑单元,结合1.9 Mb嵌入式存储器,最大限度地减少了对外部存储器的需求,从而减小设计电路板面积。这些器件还提供高达9.2Mb的专用用户闪存来存储关键任务数据和参数。

o集成闪存支持单芯片解决方案,支持瞬时启动操作和可靠的现场更新,还支持多个配置映像。

oMachXO5-NX FPGA还拥有更多DSP和ADC模块,提供更强大的计算和控制功能

2稳定的可编程I/O

o当今的CPU和SoC缺少与系统中其他设备通信不可或缺的3.3V I/O接口,而MachXO5-NX FPGA可以应对这一挑战。该器件拥有多达300个通用I/O(80%支持3.3 V信号),支持快速启动I/O配置并提供1.25 Gbps SGMII、默认下拉、热插拔和可编程压摆率等功能,以简化开发板设计。

3行业领先的安全性能

o片上多重引导,支持位流加密(AES25)和认证(ECC256)

o同类FPGA竞品目前不提供运行期间安全功能

4领先的低功耗和稳定性

oMachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台上,与同类FPGA竞品相比,功耗最多降低70%,简化了散热管理并降低了系统总体运营成本。

o该系列器件采用FD-SOI工艺,与同类FPGA竞品相比,软失效率最高降低100倍,系统可靠性大大提高。

MachXO5-NX FPGA样片已于近日发布,最新版本的Radiant® 3.1.1设计软件也已支持该器件。

Lattice ORAN™解决方案集合

该产品可实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,从而实现安全、灵活的开放式无线接入网络(ORAN)的部署。该解决方案的推出,拓展了莱迪思全面的、面向应用、基于低功耗FPGA的解决方案产品组合。

Kenneth Research的数据显示,受5G技术快速普及的推动,到2028年全球ORAN市场规模预计将达到220亿美元,2020年到2028年间的复合年增长率为85%。为应对市场的高速增长,通信行业正不断推进ORAN的解聚合和开放,从而提高灵活性和创新,降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信、跨多个组件的紧密同步以及高效的低功耗硬件加速。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“在快速增长的通信市场中,莱迪思始终致力于在网络中引入低功耗、可扩展和安全的解决方案。凭借其强大的安全特性,莱迪思ORAN解决方案集合是一个全面的交钥匙解决方案,适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户。”

莱迪思ORAN解决方案集合提供:

1可靠的零信任安全机制

o身份验证支持实时加密和解密功能

o方便易用的软件

(包括RISC-V软件,用于配置安全功能。莱迪思Propel™和莱迪思Radiant®拥有直观的设计界面,可以在ORAN应用中充分定制和实施安全功能。)

2未来版本将支持紧密同步的灵活前传

oIEEE 1588协议旨在维持射频单元(RU)和分配单元(DU)之间严格的时序和同步要求,以支持包括增强型通用公共无线接口(eCPRI)在内的新空口(NR)协议。

3低功耗、高度稳定的加速

o与同类FPGA竞品相比,拥有最小尺寸,功耗最高降低70%,软失效抗性提高100倍。

莱迪思ORAN解决方案集合是莱迪思推出的第五个解决方案集合。莱迪思解决方案集合面向特定应用提供交钥匙解决方案,方案包括了参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具和定制设计服务,加快客户应用开发和上市。莱迪思解决方案集合产品包括了各类市场应用解决方案,如实现AI应用的Lattice sensAI™、用于嵌入式视觉的Lattice mVision™、用于工厂自动化的Lattice Automate™、实现平台固件保护恢复可信根的Lattice Sentry™,以及用于5G ORAN部署的Lattice ORAN。