5 月 31 日,低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司,宣布推出两款新产品——MachXO5™-NX 系列产品与 Lattice ORAN™解决方案集合,以应对安全控制系统设计和 5G ORAN 部署方面的行业挑战。莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆与莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理 Karl Lin 对新品信息进行了分享,并探讨了不断发展的系统控制和 5G ORAN 主要的发展趋势,以及莱迪思如何通过最新的 FPGA 和解决方案合集实现低功耗硬件加速以解决行业挑战,实现其战略定位。

MachXO5™-NX 系列产品

该系列是基于屡获殊荣的莱迪思 Nexus™平台的第五款器件。MachXO5-NX FPGA 通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的 3.3 V I/O 以及差异化的安全功能集,实现最新一代的安全控制功能。MachXO5-NX FPGA 旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制,可提供行业领先的低功耗和可靠性。

莱迪思半导体产品营销高级总监 Gordon Hands 表示:“对安全的系统监控和可靠性的需求与日俱增,这就需要更多的控制系统功能。我们的客户正在寻求创新的解决方案来满足这些需求,同时提高设计效率和简化系统集成。为了帮助我们的客户快速打入市场,MachXO5-NX FPGA 在提供高级特性的同时,兼具安全性、低功耗和可靠性,满足他们不断变化的需求。”

莱迪思 MachXO5-NX FPGA 提供:

1 更多逻辑和存储器资源

oMachXO5-NX FPGA 拥有 25 K 逻辑单元,结合 1.9 Mb 嵌入式存储器,最大限度地减少了对外部存储器的需求,从而减小设计电路板面积。这些器件还提供高达 9.2Mb 的专用用户闪存来存储关键任务数据和参数。

o 集成闪存支持单芯片解决方案,支持瞬时启动操作和可靠的现场更新,还支持多个配置映像。

oMachXO5-NX FPGA 还拥有更多 DSP 和 ADC 模块,提供更强大的计算和控制功能

2 稳定的可编程 I/O

o 当今的 CPU 和 SoC 缺少与系统中其他设备通信不可或缺的 3.3V I/O 接口,而 MachXO5-NX FPGA 可以应对这一挑战。该器件拥有多达 300 个通用 I/O(80% 支持 3.3 V 信号),支持快速启动 I/O 配置并提供 1.25 Gbps SGMII、默认下拉、热插拔和可编程压摆率等功能,以简化开发板设计。

3 行业领先的安全性能

o 片上多重引导,支持位流加密(AES25)和认证(ECC256)

o 同类 FPGA 竞品目前不提供运行期间安全功能

4 领先的低功耗和稳定性

oMachXO5-NX 系列基于莱迪思 Nexus 平台上,与同类 FPGA 竞品相比,功耗最多降低 70%,简化了散热管理并降低了系统总体运营成本。

o 该系列器件采用 FD-SOI 工艺,与同类 FPGA 竞品相比,软失效率最高降低 100 倍,系统可靠性大大提高。

MachXO5-NX FPGA 样片已于近日发布,最新版本的 Radiant® 3.1.1 设计软件也已支持该器件。

Lattice ORAN™解决方案集合

该产品可实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,从而实现安全、灵活的开放式无线接入网络(ORAN)的部署。该解决方案的推出,拓展了莱迪思全面的、面向应用、基于低功耗 FPGA 的解决方案产品组合。

Kenneth Research 的数据显示,受 5G 技术快速普及的推动,到 2028 年全球 ORAN 市场规模预计将达到 220 亿美元,2020 年到 2028 年间的复合年增长率为 85%。为应对市场的高速增长,通信行业正不断推进 ORAN 的解聚合和开放,从而提高灵活性和创新,降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信、跨多个组件的紧密同步以及高效的低功耗硬件加速。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁 Matt Dobrodziej 表示:“在快速增长的通信市场中,莱迪思始终致力于在网络中引入低功耗、可扩展和安全的解决方案。凭借其强大的安全特性,莱迪思 ORAN 解决方案集合是一个全面的交钥匙解决方案,适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的 5G 客户。”

莱迪思 ORAN 解决方案集合提供:

1 可靠的零信任安全机制

o 身份验证支持实时加密和解密功能

o 方便易用的软件

(包括 RISC-V 软件,用于配置安全功能。莱迪思 Propel™和莱迪思 Radiant®拥有直观的设计界面,可以在 ORAN 应用中充分定制和实施安全功能。)

2 未来版本将支持紧密同步的灵活前传

oIEEE 1588 协议旨在维持射频单元(RU)和分配单元(DU)之间严格的时序和同步要求,以支持包括增强型通用公共无线接口(eCPRI)在内的新空口(NR)协议。

3 低功耗、高度稳定的加速

o 与同类 FPGA 竞品相比,拥有最小尺寸,功耗最高降低 70%,软失效抗性提高 100 倍。

莱迪思 ORAN 解决方案集合是莱迪思推出的第五个解决方案集合。莱迪思解决方案集合面向特定应用提供交钥匙解决方案,方案包括了参考平台和设计、演示、IP 构建模块、FPGA 设计工具和定制设计服务,加快客户应用开发和上市。莱迪思解决方案集合产品包括了各类市场应用解决方案,如实现 AI 应用的 Lattice sensAI™、用于嵌入式视觉的 Lattice mVision™、用于工厂自动化的 Lattice Automate™、实现平台固件保护恢复可信根的 Lattice Sentry™,以及用于 5G ORAN 部署的 Lattice ORAN。