台积电周四表示，公司将派遣更多工人到美国亚利桑那州，推进耗资400亿美元的大型芯片工厂的建设，以确保其“快速投产”。该芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前最先进的3纳米芯片，预计将于2026年建成投产。台积电称，前往亚利桑那州的额外工人人数尚未确定，而且只会在当地停留有限的时间。新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工，公司在美国的招聘也不会受到影响。

来源：财联社

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