中国科学院上海微系统所官微消息,近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源:证券时报 上海微系统 晶圆制造 你可能会喜欢 研究称AI聊天机器人过于迎合用户,成“赛博马屁精”2025/10/28 18:45 亚马逊可能要裁员3万人2025/10/28 18:35 前阿里高管刘鹏加盟沃尔玛中国,出任山姆会员店业态总裁2025/10/28 18:30 鸿蒙智行累计交付突破100万辆,用时43个月2025/10/28 18:17