中国科学院上海微系统所官微消息,近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源:证券时报 上海微系统 晶圆制造 你可能会喜欢 比亚迪海豹06EV 上市,切入 10 万级别领域2025/06/08 12:26 扩充产品,比亚迪方程豹钛7发布首张预告图2025/06/08 10:02 国产具身大模型首次应用于汽车制造全场景2025/06/07 20:14 特斯拉全球第800万辆车下线,但欧洲销量下滑2025/06/07 14:03