中国科学院上海微系统所官微消息,近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源:证券时报 上海微系统 晶圆制造 你可能会喜欢 理想汽车新布局,整合成立智能汽车群组2025/06/28 21:48 小米也来AI 眼镜市场搅局2025/06/27 22:55 苹果修改欧盟应用商店条款以避免更多罚款2025/06/27 21:57 智能体大杀四方,人类工作危在旦夕?2025/06/27 21:50