中国科学院上海微系统所官微消息,近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源:证券时报 上海微系统 晶圆制造 你可能会喜欢 iPad mini 8或将明年登场,有望推出更低价版本2025/10/07 20:12 报告:全球超50%创投资金流向AI领域2025/10/07 20:03 ChatGPT开放外部App接入,迈向“AI应用商店”时代2025/10/07 19:56 Duolingo推出新广告平台,让学习角色“出演”品牌内容2025/10/06 21:41