中国科学院上海微系统所官微消息,近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源:证券时报 上海微系统 晶圆制造 你可能会喜欢 PPT、图片、PDF都能翻译,Bluente获得150万美元融资2025/08/28 18:03 当a16z也被摆了一道,创投圈还在怎样为AI买单?2025/08/28 17:39 联合国批准成立首个人工智能治理小组2025/08/28 13:39 任天堂成立子公司 Nintendo Stars,专责 IP 改编电影事业2025/08/28 13:15