中国科学院上海微系统所官微消息,近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 来源:证券时报 上海微系统 晶圆制造 你可能会喜欢 小鹏联手华为做出「追光全景」抬头显示车载AR-HUD2025/06/05 20:13 惠尔智能与美国智能充电与能源管理公司Noodoe 达成战略合作2025/06/05 20:06 瞄准大众富裕阶层,财富管理平台Syfe完成8000万美元融资2025/06/05 17:02 任天堂 Switch 2 今日全球上市,分析师称超高需求或致供应短缺2025/06/05 15:07