香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 融资2200万美元的Dat Bike,想从续航焦虑突围全球第三大市场2025/09/19 23:51 扎克伯格:宁愿浪费数千亿美元,也不愿 Meta在AI领域落后2025/09/19 18:04 AI+屏幕,巨亏的Meta死磕智能眼镜2025/09/19 17:33 兰博基尼希望 AI 能“读懂你每一种心情”:驾控系统随情绪自动调节2025/09/19 17:11