香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 报告:AI网络需求激增带动大马OSAT产业发展2026/03/12 18:32 320亿美元的Wiz,成了Google史上最贵收购2026/03/12 17:08 石头科技展出折叠仿生机械手扫地机器人|AWE 20262026/03/12 16:58 把繁琐烹饪事交给 AI,老板电器发布旗下首款 AI 智能眼镜|AWE 20262026/03/12 15:09