香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 淡马锡确认重组,三大板块迎接全球新格局2025/08/29 16:56 iPhone“拼好机”即将问世,库克有点急了2025/08/29 15:57 “请问猫箱在哪下载?”2025/08/29 15:31 索尼 PS6 掌机曝光:光线追踪性能接近 PS5 Pro,售价或为 399 美元2025/08/29 14:45