香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 月之暗面完成5亿美元C轮融资,现金储备超百亿2025/12/31 21:45 报告:印尼新经济长期增长前景乐观,GoTo与Grab潜在合并成关键变数2025/12/31 16:22 “欢迎光临,明年再来!”|年度回顾2025/12/31 15:45 前索尼高管:游戏业应走向硬件大一统2025/12/31 15:16