香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 美光斥资240亿美元扩建新加坡晶圆工厂2026/01/27 18:34 当《死亡搁浅》中的外骨骼被老年人拿来遛弯2026/01/27 16:19 苹果上新 AirTag,扬声器更响、查找范围更远2026/01/27 10:10 Grok又拿回了东南亚“通行证”|SEA Now2026/01/26 18:15