香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 eSIM商店Airalo成业内首家独角兽2025/07/11 18:05 微软:去年AI工具帮助呼叫中心节省超5亿美元成本2025/07/11 17:35 Manus多平台账号清空,官网显示“地区不可用”2025/07/11 17:20 三大平台把外卖卷成红海,消费者躺赢背后藏着更大战局2025/07/11 16:53