香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 微软调整 Xbox 掌机战略?据称重心转向优化第三方掌机游戏体验2025/05/30 10:20 苹果继续加码投资印度,进一步扩大当地实体零售网络2025/05/30 10:00 李泽湘谈硬科技创业:国际展会中“最靓的仔”,或许会来自“松山湖幼儿园”|BEYOND Expo 2025专题报道2025/05/29 17:23 投资换取关税豁免?德国三大车企被曝直接与美政府谈判2025/05/29 17:07