香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 AI在新加坡企业中加速普及,但准备度落后全球平均水平2025/11/19 18:39 谷歌数到3,这次轮到Gemini遥遥领先|Landing AI2025/11/19 18:03 保时捷目前没有放弃汽油发动机的计划2025/11/19 14:49 马来西亚餐饮SaaS平台FeedMe获得500万美元融资2025/11/19 14:40