香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 法拉利要到 2028 年才能推出第二款电动车2025/06/19 23:24 为外籍劳工提供工资账户,Instapay获300万美元融资2025/06/19 17:38 续命618:国补下场,外卖救场2025/06/19 17:02 岚图FREE+将在 6 月底搭载HarmonySpace 5 上市2025/06/19 16:11