马来西亚已与英国芯片设计公司Arm Holdings达成协议,以使用后者的先进技术。这个东南亚国家正寻求加强其在半导体上游供应链中的作用,并向高科技产业转型。 周三,马来西亚签署了一项协议,将在10年内向软银集团旗下的Arm支付2.5亿美元,以获得知识产权授权,涵盖七个计算子系统和Arm Flexible Access计划。预计该协议将推动马来西亚实现生产先进制程芯片的目标。 马来西亚的半导体行业传统上专注于中游和下游业务。马来西亚总理易卜拉欣在讲话中表示,作为合作的一部分,Arm将培训1万名芯片工程师,并支持本地设计的半导体产品的开发。 来源:新浪财经 ARM 你可能会喜欢 微软突然更新,Xbox 360 界面迎 Series X|S 广告侵袭2025/06/27 13:01 苹果或自设发行部,以提升《F1》电影全球放映控制力2025/06/27 10:16 马斯克因销量下滑重整高层,特斯拉欧美运营主管遭解职2025/06/27 10:07 小米YU7 提供九种颜色,售价25.35万元起2025/06/26 22:46