马来西亚已与英国芯片设计公司Arm Holdings达成协议,以使用后者的先进技术。这个东南亚国家正寻求加强其在半导体上游供应链中的作用,并向高科技产业转型。 周三,马来西亚签署了一项协议,将在10年内向软银集团旗下的Arm支付2.5亿美元,以获得知识产权授权,涵盖七个计算子系统和Arm Flexible Access计划。预计该协议将推动马来西亚实现生产先进制程芯片的目标。 马来西亚的半导体行业传统上专注于中游和下游业务。马来西亚总理易卜拉欣在讲话中表示,作为合作的一部分,Arm将培训1万名芯片工程师,并支持本地设计的半导体产品的开发。 来源:新浪财经 ARM 你可能会喜欢 小鹏联手华为做出「追光全景」抬头显示车载AR-HUD2025/06/05 20:13 惠尔智能与美国智能充电与能源管理公司Noodoe 达成战略合作2025/06/05 20:06 瞄准大众富裕阶层,财富管理平台Syfe完成8000万美元融资2025/06/05 17:02 任天堂 Switch 2 今日全球上市,分析师称超高需求或致供应短缺2025/06/05 15:07