苹果公司宣布已与博通公司签署一项价值 300 亿美元的协议，采购美国制造的无线芯片。苹果在声明中表示，根据协议，博通将为“苹果的众多产品”设计和制造定制芯片。其中 15 亿美元将用于升级博通位于科罗拉多州柯林斯堡的一家工厂，该工厂将用于生产“先进的射频组件”。
两家公司并未具体说明博通将生产哪些产品，只是声称该协议将促成“150 亿颗美国制造芯片”的生产。声明中提到了“先进的无线连接技术”，这可能意味着很多方面。值得一提的是，博通本身并不拥有庞大的制造资源，而是将生产外包给包括台积电在内的多家第三方供应商。
但博通和苹果有着长期的合作历史，博通曾为苹果的设备提供过各种射频、Wi-Fi 和蓝牙芯片。此次发布的声明仅特别提及了其中一款产品； FBAR 滤波器是一种专有的体声波滤波技术，智能手机利用该技术过滤特定无线频段。
去年，苹果面临关税威胁，除非它加大对美国本土科技供应链的利用和投资力度。为了安抚美国总统，该公司承诺在其第二个任期的四年内投资高达 6000 亿美元。与博通公司签订的 300 亿美元合同是迄今为止最大的单笔投资，而且我们很可能在未来三年内看到更多类似的重磅交易。
