7月31日消息,VR头盔企业Pico宣布完成A轮融资,据称,这是Pico在2015年成立以来的首次公开融资,融资规模为1.675亿元人民币,由广发乾和与广发信德领投,青岛巨峰科创等跟投。

据了解,Pico聚焦于VR一体机领域,16年就发布了全球首款基于高通820平台的VR一体机 Pico Neo DK, 随后推出了小怪兽系列产品,17年底又推出了全球首款头手6DoF一体机Pico Neo。另外,Pico还在B端积极布局,深入教育、房地产、保险、汽车、医疗等领域,与中国人寿、蒙牛、丰田、大众等知名品牌均展开深入合作。此外,Pico将产品技术方向延伸至计算机视觉领域,并于2017年,基于TOF(Time of Flight)技术成立了3D Sensing业务单元Pico Zense。

目前,Pico已拥有相关专利国内授权及受理合计435件(已授权192件),海外专利授权及受理合计49件,团队已逾300人,在北京、青岛、美国湾区、东京等多个国家与地区均设有分部。

Pico CEO周宏伟表示,Pico仍然会聚焦于VR一体机,近期还会加大对于 3D Sensing(TOF)和AR技术的投入,未来希望通过针对VR+AR+TOF技术和产品的布局,使Pico成为AI视觉的入口级公司。

具体来说,Pico将持续完善3D深度摄像头模组、核心算法以及 AI IOT的整体解决方案,除了为自有 VR /AR 产品提供交互支持,也会专注于新零售、疲劳监测等使用场景,提供更高效的行业应用解决方案。而旗下的AR产品预计也将在2019年上市。