7 月 31 日消息,VR 头盔企业 Pico 宣布完成 A 轮融资,据称,这是 Pico 在 2015 年成立以来的首次公开融资,融资规模为 1.675 亿元人民币,由广发乾和与广发信德领投,青岛巨峰科创等跟投。

据了解,Pico 聚焦于 VR 一体机领域,16 年就发布了全球首款基于高通 820 平台的 VR 一体机 Pico Neo DK, 随后推出了小怪兽系列产品,17 年底又推出了全球首款头手 6DoF 一体机 Pico Neo。另外,Pico 还在 B 端积极布局,深入教育、房地产、保险、汽车、医疗等领域,与中国人寿、蒙牛、丰田、大众等知名品牌均展开深入合作。此外,Pico 将产品技术方向延伸至计算机视觉领域,并于 2017 年,基于 TOF(Time of Flight)技术成立了 3D Sensing 业务单元 Pico Zense。

目前,Pico 已拥有相关专利国内授权及受理合计 435 件(已授权 192 件),海外专利授权及受理合计 49 件,团队已逾 300 人,在北京、青岛、美国湾区、东京等多个国家与地区均设有分部。

Pico CEO 周宏伟表示,Pico 仍然会聚焦于 VR 一体机,近期还会加大对于 3D Sensing(TOF)和 AR 技术的投入,未来希望通过针对 VR+AR+TOF 技术和产品的布局,使 Pico 成为 AI 视觉的入口级公司。

具体来说,Pico 将持续完善 3D 深度摄像头模组、核心算法以及 AI IOT 的整体解决方案,除了为自有 VR /AR 产品提供交互支持,也会专注于新零售、疲劳监测等使用场景,提供更高效的行业应用解决方案。而旗下的 AR 产品预计也将在 2019 年上市。