随着产业数字化转型不断深入,企业对于自身业务的安全性、灵活性以及精准度的要求都在不断提高,集成的智能化嵌入式视觉技术正在工业、汽车、等多个行业的生产流程中扮演越来越重要的角色。

近日,作为低功耗可编程器件的领先供应商,莱迪思半导体公司宣布更新其 mVision™解决方案集合,此次更新拓展了 mVision 的功能,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新 Lattice Nexus™平台的全新硬件开发板,帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用,包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。

去年 3 月,莱迪思曾推出低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合 mVisionTM2.0,主要增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持,以及全新图像信号处理 IP 核和参考设计。此次莱迪思更新的 mVision 解决方案集合最新版本(3.0)在上一个版本基础上提供了更多接口桥接支持,在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性:

  • SLVS-EC 转 MIPI 桥接
  • MIPI CSI-2 转 LVDS,新增支持 RAW14
  • SubLVDS 转 MIPI CSI-2,新增支持 RAW14
  • MIPI 转 PCIe 桥接

支持莱迪思 CertusPro™-NX FPGA(可用于最新的嵌入式视觉应用)的新开发平台包括了 CertusPro-NX Versa 开发板和 Trenz TEL003 PCIe 开发板,预计将于今年上半年面世。