英特尔公司今日宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,并开发更多的可持续技术解决方案。英特尔承诺到 2040 年实现全球业务的温室气体净零排放,并制订具体目标,以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹,同时与客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示:「气候变化的影响是一项迫在眉睫的全球威胁。要保护地球,就需要我们立即采取行动,并重新思考世界的运作方式。作为全球领先的半导体设计和制造公司,英特尔处于一个独特的位置,不仅在我们自己的运营中发挥作用,也在发挥影响力使客户、合作伙伴和整个价值链更容易采取有意义的行动。」

英特尔承诺在 2040 年前,在整个运营过程中实现温室气体净零排放(也就是所谓的范围 1:直接排放和范围 2:间接排放)。英特尔的首要任务是遵循国际标准和气候科学,积极减少排放。只有在穷尽其他选择后,英特尔才会使用可靠的碳补偿来实现其目标。

为实现这一计划,英特尔为 2030 年制订了以下中期里程碑:

  • 在全球业务中 100% 使用可再生电力;
  • 投资约 3 亿美元用于设施节能,以实现累计 40 亿千瓦时的能源节约;
  • 建造符合美国绿色建筑委员会®LEED®计划标准的新工厂和设施,包括最近公布的在美国、欧洲和亚洲的投资项目;
  • 发起一项跨行业的研发倡议,以寻找全球变暖效应更低且更环保的化学品,并开发新的减排设备。

这些目标进一步加强了英特尔对可持续商业行为的承诺,包括其 RISE 战略。相较于不进行投资和采取行动的情况下,英特尔在过去十年中的累计温室气体排放量减少了近 75%。

英特尔还在努力应对其上下游价值链造成的气候影响,这类气候影响也称为范围 3 排放。英特尔的范围 3 排放策略的重点是与供应商和客户合作,积极采取行动以减少总排放量。

英特尔积极与供应商合作以确定需要改进的领域,包括让供应商进一步关注节能和可再生能源的采购;提升化学品和资源效率;以及领导跨行业联盟,为过渡到净零温室气体排放的半导体生产价值链提供支持。为加快行动进展,英特尔承诺与供应商合作,在相较于不进行投资和采取行动的情况下,于 2030 年前将供应链的温室气体排放量降低至少 30%。

为支持客户的可持续发展目标,并减少范围 3 产品使用造成的温室气体排放,英特尔将提升产品的能源效率,并继续推动市场所需的性能改进。英特尔正在制定一项全新目标,使下一代集成了 CPU 和 GPU 的 Falcon Shores 架构每瓦性能提高 5 倍。公司的 2030 目标依然维持不变,即将客户端和服务器微处理器的产品能源效率提升 10 倍。

为帮助客户实现平台碳减排,英特尔正在以下方面扩大其创新规模:

  • 所有内部组件在布局、选型和模块化方面的创新,以缩小主板尺寸;
  • 继续提升系统能源效率和显示效率,以大幅降低整体功耗;
  • 使用生物性印刷电路板,以便在回收时能有效分离材料和部件,并全面减少电子垃圾。

英特尔还制定了一项新目标,即到 2030 年前,将与客户端外形规格参考平台设计相关的排放量降低 30% 以上。随着戴尔的 Concept Luna 原型设备的推出,这些措施正在逐渐成型。该设备由戴尔与英特尔合作开发,展示了可持续 PC 设计的未来可能性。

此外,英特尔正在与数百家客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以满足对指数级增长的计算处理能力的需求,同时让运行效率更高且能耗更低。例如,英特尔正与 Submer 等公司合作,为跨云和通信服务提供商的数据中心启用液浸式散热试点部署。该方案应用了新的原理,例如通过液浸式散热进行热量回收和再利用。

增加对可再生能源的利用,是减少全球温室气体排放的关键步骤。英特尔已经开发出一项解决方案,可集成到现有的能源网基础架构中,以打造出可适应不断变化的能耗需求和能源来源的智能化水平更高的电网。英特尔联合一些全球最大规模的公用事业运营商组建了智能二级变电站边缘设备联盟(Edge for Smart Secondary Substations Alliance),以实现电网变电站的现代化,并更好地支持可再生能源。法国最大的电网运营商 Eenedis 最近加入了这一联盟,采用了提供全网实时控制的解决方案,对超过 80 万个二级变电站进行了升级。

英特尔的可编程硬件和开放式软件,也为客户提供了实施更环保解决方案的能力。例如,日本电信运营商 KDDI 在其配备 5G 通信设施的数据中心内,在某次试验中使用英特尔至强可扩展处理器和英特尔的综合电源管理和人工智能功能,从而根据需求调整功耗,使整体功耗降低了 20%。