分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 苹果未来的 MacBook Pro 可能会配备触摸屏2025/09/18 10:35 特斯拉因安全问题受审查,决定重新设计车门把手2025/09/18 10:19 用量子传感技术找矿,Atomionics获1270万美元融资2025/09/17 16:42 告别燃油动力,保时捷 Boxster 与 Cayman 将转型成电动高性能跑车2025/09/17 15:39