分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 美国政府成英特尔最大股东2025/08/23 13:59 淡马锡或将迎来重组,一分为三的新架构如何续写长期主义?2025/08/22 17:53 什么?你也是来收购Chrome的?一起排队吧🤝2025/08/22 16:38 特斯拉Model Y L将通过火山引擎接入豆包大模型与DeepSeek2025/08/22 16:28