分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 iPad mini 8或将明年登场,有望推出更低价版本2025/10/07 20:12 报告:全球超50%创投资金流向AI领域2025/10/07 20:03 ChatGPT开放外部App接入,迈向“AI应用商店”时代2025/10/07 19:56 Duolingo推出新广告平台,让学习角色“出演”品牌内容2025/10/06 21:41