分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 DeepSeek为什么能“干掉”ChatGPT?蔡文胜谈数据大航海时代下的AI与Web3思维|BEYOND Expo 2025专题报道2025/06/03 18:13 雷军称小米汽车业务将在今年内盈利2025/06/03 16:22 有屏幕都能行,30 年古董苹果服务器成功运行《毁灭战士》2025/06/03 15:13 比亚迪计划明年在日本推出一款微型电动车2025/06/03 14:15