分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 阿维塔将会推出一款百万级别的大六座旗舰车型2025/06/06 22:39 风云A8新增纯电短续航三个版本2025/06/06 21:59 美妆巨头为何用300多次试验做全塑泵头?2025/06/06 17:33 寒潮突围,保险科技公司bolttech完成1.47亿美元融资2025/06/06 16:52