分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 在菲律宾,sari-sari store的数字化进程在加快2025/10/29 18:02 三星将通过系统更新为旗下高端智能冰箱推送广告2025/10/29 17:15 苹果计划为MacBook Air、iPad Air与iPad mini配备OLED显示屏2025/10/29 16:49 OpenAI:将推动AI在2028年前具备独立科研能力2025/10/29 16:40