分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 FF启动Crypto飞轮分拆上市2025/09/13 15:42 微软计划加码算力集群,助力自研大模型与OpenAI等对手展开竞争2025/09/13 15:35 英伟达正收缩云计算业务2025/09/13 15:30 苹果公司AI高管Robby Walker将离职2025/09/13 15:25