分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 小米也来AI 眼镜市场搅局2025/06/27 22:55 苹果修改欧盟应用商店条款以避免更多罚款2025/06/27 21:57 智能体大杀四方,人类工作危在旦夕?2025/06/27 21:50 推动区域协同增长,东盟创业平台正式启动2025/06/27 16:42