近年来,随着电子、汽车、半导体等产业的发展,中国芯片需求激增,已经成为了全球最大的芯片消费市场。随着美国的限制打压,中国企业纷纷开启 “国产替代”,降低对国外产品、技术的依赖。然而在芯片制造领域,短期内还较难突破,因此需要仰赖拥有先进光刻技术的巨头提供相关设备。

而 ASML(阿斯麦)恰恰是主导半导体制造设备市场的几家公司之一。ASML 占据全球 60% 以上的光刻机市场份额,也是全球唯一一家能够供应 7 纳米及以下芯片所需的 EUV 光刻机的厂商。受美国对华出口禁令影响,光刻机巨头荷兰 ASML 第三季度订单减少,在阿姆斯特丹证交所的股价一度大跌。

即便对华出口 EUV(极紫外线光刻)光刻机的路难走通,荷兰似乎并不愿意放弃广大的中国市场,也因此屡屡成为 “斗争” 的焦点。

阿斯麦不想放弃中国生意

近日,一位荷兰高级官员表示,在向中国销售芯片设备方面,荷兰将捍卫其经济利益,并发出了一个强烈的信号,即尽管美国加大了压力,但其不会屈服于美国的胁迫。

业内人士表示,此前韩国强调不要破坏对华的出口,以此作为加入美国领导的 “芯片 4” 联盟的先决条件,可能会增强日本和其他相关成员遵守美国命令的抵制,因为他们了解到,屈服于华盛顿的压力不会带来任何收益,而是有可能将世界上最有利可图的半导体市场之一让给竞争对手,甚至会在与北京的双边经济关系中造成不和谐。

据彭博社报道,荷兰外贸部长 Liesje Schreinemacher 周二告诉立法者,荷兰将在与美国的贸易规则谈判中就 ASML 向中国销售芯片设备做出自己的决定。

彭博社援引 Schreinemacher 的话说,我们必须捍卫自己的利益——我们的国家安全,但也捍卫我们的经济利益。Schreinemacher 指出,如果荷兰 “将这种兴趣放在欧盟篮子里并与美国谈判,最终我们向美国赠送 DUV(深紫外线光刻)”,情况会 “更糟”。

此前,拜登政府加大了对包括日本和荷兰在内的盟友的压力,迫使他们与 10 月初发布的全面禁令保持一致,该禁令禁止向中国出口更广泛的先进芯片制造设备。行业观察人士表示,荷兰政府的评论是批评性的,因为它明确表达了对美国日益增长的不满,美国一直在其盟友中回荡,并将加强其他国家不屈服于美国胁迫的决定。

分析师还表示,此举的部分原因是韩国加入 “芯片 4” 联盟的强硬立场,该联盟是一个由美国领导的小型半导体圈,最终目标是对中国大陆制造 “半导体屏障”。

据报道,8 月,首尔制定了加入该联盟的条件,这在很大程度上淡化了小集团的反华色彩。据韩国新闻门户网站 Pulse News 报道,首尔推断,这四名成员 “应该尊重一个中国政策,不要提及对中国的任何出口壁垒”。

尽管 ASML 没有向中国出售任何其最先进的极紫外光刻机,因为荷兰政府在美国的压力下拒绝授予它许可证,但该公司仍可以向亚洲国家出售不太复杂的芯片制造系统。

然而,据彭博社报道,美国官员一直在向荷兰政府施压,要求其禁止销售浸没式光刻机,这是 ASML 深紫外产品线中最先进的设备。拜登政府一直在努力让包括荷兰和日本在内的盟国采取其在 10 月初公布的全面措施,禁止为中国制造更多芯片机器。

美国高级官员包括主管工业和安全的商务部副部长 Alan Estevez,本月将前往荷兰讨论出口管制问题。但据彭博社报道,预计会谈不会立即达成协议。

欧盟谈判代表正在与华盛顿就一些有争议的贸易问题进行磋商。一些国家,尤其是法国,表示这些措施可能会损害欧洲经济,并增加了向世界贸易组织提出申诉的可能性。这些问题将成为下个月初贸易和技术委员会的谈话主题。

马云有观点认为,荷兰的公开言论表明,抵制美国压力的好处 “远远大于” 投降,这将提供示范效果,并使日本等更多美国盟友效仿。

中国或可另辟蹊径

受制于美国之前的禁令,ASML 不会将其 EUV 光刻机出售给中国。但分析师表示,就先进的 DUV 光刻机而言,与中国大陆市场相关的份额很高,“脱钩” 可能会切断该公司的大部分利润,并破坏其对未来技术的研发投资。

根据 ASML 的 2021 年财报,中国市场是其第三大市场,占去年全球收入的 14.7%。2021 年,其运往中国的设备占全球 16%。

尽管无法向中国出口 EUV 光刻机,但中国已经成为 ASML 的 DUV 光刻机最重要的市场之一。公开资料显示,DUV 光刻机与 EUV 光刻机的主要区别在于光源的波长,这决定了芯片的制程。DUV 光刻机目前尚无法制造出 7 纳米及以下制程的芯片,但足以用于制造需求量更大的成熟制程芯片。

与 ASML 近乎垄断的 EUV 不同,DUV 行业的竞争相当激烈。如果 ASML 退出,这一差距将很快由日韩等的其他竞争对手填补。马云说,中国芯片公司在芯片制造方面也取得了重大突破,他们即将提供本土替代品,这可能意味着 ASML 的 “永久性损失”。

据悉,台积电曾用 DUV 光刻机多次曝光实现了 7nm 的量产,证明了多重曝光技术的可行性。不仅如此,美国存储芯片巨头美光科技也采用了多重曝光,运用 DUV 光刻机开发出高性能 DRAM 芯片,芯片能效提升了 25%,功耗降低 20%,密度提升了 35%。

业内正在积极探索先进封装工艺,用 2.5D 或者 3D 封装技术将芯片性能持续扩大。目前已经出现芯片堆叠、芯粒等开拓路径,且先进封装会成为后摩尔时代的主流技术,一定程度上将减少 EUV 光刻机的参与。而日本铠侠的纳米压印技术,美光的 EUV 多重曝光和先进封装工艺都有望摆脱对 EUV 光刻机的依赖。

在上海第五届中国国际进口博览会期间,在美国对中国的技术限制不断升级的情况下,日企小心翼翼地展示其半导体制造设备。尼康展示了其最新的 ArF 和 KrF 扫描光刻机,以及 i 线步进式光刻机。佳能则带来了蒸镀机等光学半导体产业设备的应用。

ASML 的斗争并不是孤例。行业观察人士表示,如果严格执行新措施,可能会使一些美国和全球芯片行业巨头总收入的 30% 面临风险,因为中国占其总收入的三分之一。

在 11 月初的例行新闻发布会上,中国外交部发言人赵立坚强调,全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。恶意镇压中国,不仅会严重破坏全球贸易规则,还会破坏全球产业链的稳定。

近年来,国内多家企业已在光刻机领域攻关。据中国电子专用设备工业协会和国际半导体产业协会的数据统计,2021 年中国半导体设备市场销售额为 187.2 亿美元,同比增长 39.2%,但中国半导体设备国产化率仅为 20.2%。有媒体称,上海微电子公司已经可以实现 90 纳米光刻机的商业化生产,并且正在向着全球先进水平继续开展研发,但仍需要一定时间。如果能在中国半导体制造技术取得重大进展之前持续为中国市场供货,相信 ASML 能够进一步维持稳定利润。