据《韩国先驱报》报道，三星刚刚聘用了台积电的一名高级员工林俊成。他为这家台湾公司工作了约 19 年，为台积电开发 3D 封装技术。在此之前他曾在美光科技工作。

未来，林俊成将领导三星的高级封装团队。这是设备解决方案部门的一部分，也是芯片开发团队的一个重要组成部分。最新的招聘表明，三星芯片制造业务正在进行重组，如果林俊成设法扭转了这一局面，公司将有可能吸引一些主顾，如苹果和高通，它们现在大部分时间都坚持让台积电代工。

来源：cnBeta

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