6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元,占合资公司60%的股权,恩智浦将注资16亿美元,占剩余40%的股权。 来源:界面 世界先进 恩智浦 你可能会喜欢 DeepSeek为什么能“干掉”ChatGPT?蔡文胜谈数据大航海时代下的AI与Web3思维|BEYOND Expo 2025专题报道2025/06/03 18:13 雷军称小米汽车业务将在今年内盈利2025/06/03 16:22 有屏幕都能行,30 年古董苹果服务器成功运行《毁灭战士》2025/06/03 15:13 比亚迪计划明年在日本推出一款微型电动车2025/06/03 14:15