6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元,占合资公司60%的股权,恩智浦将注资16亿美元,占剩余40%的股权。 来源:界面 世界先进 恩智浦 你可能会喜欢 特斯拉高管证实 Roadster 项目仍在推进,年末将呈现“极其震撼”演示2025/07/28 15:42 全新问界M7官宣,或搭载AR-HUD,预计9月亮相2025/07/28 14:31 AI迅猛发展,统一规范与协同合作成行业迫切需求|WAIC 20252025/07/28 12:37 杰弗里·辛顿:AI 如养虎为患,必须确保其不会反噬人类|WAIC 20252025/07/28 10:40