6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元,占合资公司60%的股权,恩智浦将注资16亿美元,占剩余40%的股权。 来源:界面 世界先进 恩智浦 你可能会喜欢 孟晚舟当值华为轮值董事长2025/09/30 23:31 花旗预测:到2029年美国科技巨头AI支出将突破2.8万亿美元2025/09/30 23:22 伦敦跌出全球IPO市场前20名,落后于墨西哥2025/09/30 23:12 Meta因Instagram Shopping面临反垄断诉讼2025/09/30 23:03