6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元,占合资公司60%的股权,恩智浦将注资16亿美元,占剩余40%的股权。 来源:界面 世界先进 恩智浦 你可能会喜欢 关于新加坡早期科技初创企业,先进制造与可持续成投资焦点2025/09/09 17:58 多亏微软和 LG 的合作,Xbox 还将登上你的汽车2025/09/09 17:19 你的MacBook,当然也可以是一台手风琴2025/09/09 17:12 特斯拉美国市场份额跌至2017年以来最低水平2025/09/09 10:59