在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源:界面 英特尔 你可能会喜欢 五一”人从众”:3亿人出门撒钱实录2025/05/06 17:55 亚航母公司考虑在港双重上市2025/05/06 16:59 微软Skype正式停止运营2025/05/06 15:02 前索尼互娱总裁吉田修平:任天堂 Switch 2 游戏涨价无法避免2025/05/06 14:51