在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源:界面 英特尔 你可能会喜欢 用 iPhone 拍照,做最快的仔2025/10/04 10:00 AI聊天不再“免费”,Meta将利用数据推送定向广告2025/10/02 21:47 特斯拉第三季度交付近50万辆汽车,同比增7%,超市场预期2025/10/02 21:41 iFixit:AirPods Pro 3的可维修性为0分2025/10/02 21:20