在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源：界面 英特尔 你可能会喜欢 AI带来的工作效率提升，正在被返工修改抵消2026/02/27 18:38 一篇博客，引发IBM二十五年来最大单日跌幅2026/02/27 18:03 汉堡王用 AI 技术检查员工是否说了“请”和“谢谢”2026/02/27 11:06 谷歌推出Nano Banana 2图像模型：支持4K输出并修复中文字符乱码问题2026/02/27 11:00
