在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源:界面 英特尔 你可能会喜欢 微软调整 Xbox 掌机战略?据称重心转向优化第三方掌机游戏体验2025/05/30 10:20 苹果继续加码投资印度,进一步扩大当地实体零售网络2025/05/30 10:00 李泽湘谈硬科技创业:国际展会中“最靓的仔”,或许会来自“松山湖幼儿园”|BEYOND Expo 2025专题报道2025/05/29 17:23 投资换取关税豁免?德国三大车企被曝直接与美政府谈判2025/05/29 17:07