台积电美国工厂早期生产芯片良率比其同类工厂高 4 个百分点
当地时间10月24日，彭博社发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破，相比较台积电其它同类工厂高出 4……
台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价，高通Snapdragon 8 Gen 4报价激增25％
据台湾工商时报消息，半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen…
AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下
据台媒经济日报消息，英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。 台积电对 AI…
日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元
据报道，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元。台积电计划24日举行在熊本县建设的第一工厂启用仪式，日本政府已经决定补贴最多476
台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%
据台媒报道，台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报，携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技
台积电2纳米先进制程研发顺利，预计2030年迈入1纳米时代
台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式
台积电至年底7/6纳米产能利用率守住七成，3纳米至年底月产能约6-7万片
据台媒报道，台积电代工报价1万美元以上的7纳米以下制程占整体营收比重续升。此外，设备业者表示，台积电业绩回温，最重要就是7月起进入苹果iPhone新机拉货高峰，
台积电产能利用率回升：苹果、英伟达等投片量增加
据半导体厂商表示，目前台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75%-80%，产能逐季提升
台积电确认在高雄工厂导入2纳米制程，有望2025年量产
据报道，台积电表示，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，将使2纳米拥有