DPU 芯片设计公司中科驭数完成数亿元 A 轮融资
近日，中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。…
3D 视觉 AI 芯片研发商埃瓦科技完成亿元级 A 轮融资
埃瓦科技宣布完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI…
Canalys：三星基于 AMD 的最新 Exynos 芯片组，将为其带来新的增长空间
市场分析公司 Canalys 发布报告称，三星基于AMD的最新Exynos芯片组，将为前者带来新的增长空间。 以下为详细内容： 在今年6…
消息称苹果 M2 芯片已投产，或最早 7 月随新 MBP 推出
苹果自家的 M1 芯片集强大性能和低功耗特性于一身，目前已经装配在 MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini 和 iPad…
消息称全球芯片短缺已影响到 iPad 和 MacBook 的生产
据日经新闻报道，苹果并没有幸免于持续的全球组件短缺影响。报道称，MacBook 和 iPad 的部分生产工作已被推迟，「一部分组件订单」被推迟到 2021…
AI 芯片公司「爱芯科技」完成总额数亿元人民币 Pre-A、A 轮融资
近日，人工智能芯片初创公司——爱芯科技宣布接连完成 Pre-A、A 两轮融资，总金额达数亿元人民币。其中，Pre-A 轮由启明创投领投，联想之星跟投；A…
天数智芯云端7纳米GPGPU芯片产品BI及产品卡正式发布，率先迈出批量生产和商用步伐
2021年3月31日，中国云端通用并行图形处理器（GPGPU）及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）今日正式发布全自研高性能云端7
百度昆仑芯片业务完成独立融资，投后估值约 130 亿元人民币
日前，百度昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约 130 亿元人民币。本轮融资由 CPE 源峰领投，IDG 资本、君联资本、元禾璞华跟投。…
