机构:尽管中国采取封锁政策,但全球半导体短缺情况或在 2022 年下半年得到显著缓解

Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告显示,随着大多数零部件供需缺口的缩小,全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022…


消息称苹果今年将推出搭载 M2 芯片的 MacBook Air

苹果并没有在刚刚过去的发布会上更新 MacBook 产品线。据报道,该公司可能会在今年晚些时候推出搭载 M2 芯片的新款 MacBook。 根据…


苹果推出最强 Mac 电脑芯片 M1 Ultra

苹果今天发布了全新芯片 M1 Ultra,它采用了该公司所谓 UltraFusion 封装架构,通过两枚 M1 Max…


郭明錤:苹果将于 2022 年推出 AR 头戴式设备,目标 10 年后用 AR 取代 iPhone

天风国际分析师郭明錤今天发表研究报告称,苹果将于 2022 年推出 AR 头戴式设备,该公司的目标是在 10 年后用 AR 取代…


消息称苹果计划在 2025 年推出采用自研芯片的自动驾驶汽车

据彭博社报道,苹果已经完成了新处理器的「大部分核心工作」,该处理器旨在驱动其「秘密」的自动驾驶电动汽车 Titan…


高通计划在 2023 年推出下一代 CPU 与苹果 M 系列芯片抗衡

高通准备在 PC 芯片领域认真起来。该公司公布了下一代基于 Arm 的 SoC 计划,「旨在为 Windows PC 设定性能基准」,将能够与苹果的 M…


M1 Pro 与 M1 Max 是苹果的最强自研芯片

原来真正「来炸场」的,是 M1 Pro 和 M1 Max 新一代苹果自研芯片。二者均在 M1 的架构基础上进一步拓展,M1 Pro…


短缺严重,消息称苹果无法为 iPhone 13 拿到足够的芯片

芯片短缺影响了 iPhone 13 系列的生产。据彭博社报道,苹果无法获得足够的零件来实现其生产目标。苹果原本计划在 2021 年的最后几个月生产 9000…


网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资

近日,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月