苹果自主研发基带恐怕最早要等到 2025 年才能面世
据 The Information 报道，有多份报告显示苹果正在开发自己的基带芯片，预计这些基带将在 2025 年准备就绪。 报道称，苹果在 2017…
苹果在与高通和解前就已挖走英特尔的 5G 芯片领头人了
苹果和高通前不久达成和解，英特尔却被迫放弃了 5G 智能手机调制解调器业务。没想到的是，这其中还有后续情报。据 The Telegraph 报道，苹果于今年…
消息称三星电子计划对半导体业务投资1160亿美元
据彭博社报道，三星电子计划在未来十年左右，对半导体业务投资133万亿韩元(1160亿美元)，以接管英特尔公司和高通公司制造先进芯片处理器的业务，加快努力控制全球
特斯拉公布全自动驾驶芯片，还要在 2020 年推出自动驾驶出租车网络
特斯拉日前在面向投资人的 Autonomy Investor Day 活动上，展示了其全自动驾驶芯片（Full Self Driving Chip）——一块…
高通为中端手机带来骁龙 730、730G 和 665 芯片
高通日前推出了骁龙 730 处理器，这块 8 核芯片采用高达 2.2GHz 的 Kryo 470 内核，采用 8nm 制造工艺，并配备 Adreno 618…
边缘人工智能芯片创企地平线获 6 亿美元 B 轮融资
边缘人工智能芯片创企地平线（Horizon Robotics）宣布获得由 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国汽车集团（与旗下基金）联合领投的 B…
Google 挖走英特尔和高通工程师以组建自己的芯片设计团队
Google 正在进一步扩大其设计智能手机和芯片的努力，据路透社报道，该公司在印度卡纳塔克邦的首府班加罗尔建立一个新的工程师团队。报道称，新团队至少包括 16…
华为的2018年芯片采购支出剧增，成为全球第三大芯片买家
据外媒 EE Times 报道，市场研究公司 Gartner 称，华为去年的半导体支出增加了45％，成为全球第三大芯片买家。 Gartner表示，华为在…
