分析师郭明錤表示,高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺,高通的芯片将采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。 郭明錤指出,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。 Apple Silicon 芯片 苹果 郭明錤 高通 你可能会喜欢 小鹏联手华为做出「追光全景」抬头显示车载AR-HUD2025/06/05 20:13 惠尔智能与美国智能充电与能源管理公司Noodoe 达成战略合作2025/06/05 20:06 瞄准大众富裕阶层,财富管理平台Syfe完成8000万美元融资2025/06/05 17:02 任天堂 Switch 2 今日全球上市,分析师称超高需求或致供应短缺2025/06/05 15:07