郭明錤：高通明年第三季度将推出与苹果 Apple Silicon 竞争的芯片

分析师郭明錤表示，高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞争。对比苹果 M2 采用 5nm N5P 工艺，高通的芯片将采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。

郭明錤指出，在向苹果发起挑战前，高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。