据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 欧卡智泊带来ORCA APAS-A无人艇自主航行系统2025/06/20 13:46 小米或建设汽车工厂三期,为YU7 做好准备2025/06/20 13:13 新款别克E5正式上市,采用PURE Design全新设计语言2025/06/20 12:48 消息称特斯拉 Robotaxi 首次亮相将在特定区域内限运 10 辆2025/06/20 10:33