据外媒消息,软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请,申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,计划9月份进行的这宗IPO,有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。 ARM是总部位于英国的芯片架构设计巨头,其前身于1978年创立,核心创始团队来自剑桥大学。其专注于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户设计芯片,电路设计已经被纳入数十亿台电子设备中。 ARM IPO 你可能会喜欢 月之暗面完成5亿美元C轮融资,现金储备超百亿2025/12/31 21:45 报告:印尼新经济长期增长前景乐观,GoTo与Grab潜在合并成关键变数2025/12/31 16:22 “欢迎光临,明年再来!”|年度回顾2025/12/31 15:45 前索尼高管:游戏业应走向硬件大一统2025/12/31 15:16