香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 以后你用 AI 生成米老鼠视频,不用担心被迪士尼告了2025/12/12 16:53 新加坡数字供应链融资平台Validus获得3000万美元融资2025/12/12 15:48 微软高管称要打造以人类利益为核心的超级智能系统2025/12/12 13:30 OpenAI 与迪士尼达成十亿美元交易,Sora 可合法生成米老鼠视频2025/12/12 09:08