香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划,就3个特定主题,征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术:治疗慢性疾病的创新药物研发;二是人工智能:人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市;三是可持续发展工程及科技:光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请,截止日期为六月二十八日。 来源:央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 中国对美国芯片巨头高通启动反垄断调查2025/10/10 17:59 XGP 大涨价,受伤最深的可能还是微软自己2025/10/10 17:54 AI成马来西亚网络安全运营必备,已被超九成企业选择2025/10/10 17:46 机器人如何在可量产和家用之间找到平衡?Figure:先穿好衣服2025/10/10 17:13