在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。 来源：界面 英特尔 你可能会喜欢 受全球内存短缺波及，苹果高端 Mac 换代计划被迫延后2026/04/20 10:06 内存短缺可能会持续数年2026/04/20 09:51 印尼B2B分销平台Baskit获得440万美元A轮融资2026/04/17 20:18 任天堂 Switch 2 冰火两重天2026/04/17 17:06
