- RoboSense正式发布创世（EOCENE）SPAD-SoC架构，支持快速孵化多元晶片产品组合。
- 新发布的凤凰（Phoenix）芯片为业界首款车规级单片SPAD-SoC，可输出2160线图像级解析度。
- RoboSense的RGBD感测器计划于2027年底正式发布。
在科技发展长河中，每一次底层技术更迭都意味着产业格局的彻底重塑。回望影像行业的历史，从笨重且昂贵的CCD向低功耗、高集成度的CMOS转型，彻底解开了数字影像发展的枷锁，让摄像头走进了千家万户。如今，在这场席卷全球的三维感知浪潮中，激光雷达产业正站在一个极其相似的历史十字路口。
在速腾聚创（RoboSense）2026 Tech Day上，公司CEO邱纯潮明确指出，激光雷达正在经历一场与当年摄像头几乎相同的底层迁移，行业正式迎来了属于自己的“CMOS时刻”。
在探讨数字架构的演进时，业界不乏将其与影像行业从CCD向CMOS转型的历史相类比。面对索尼等传统影像传感器巨头在SPAD（单光子雪崩二极管）领域的探索与潜在竞争，速腾聚创方面在交流中给出了对自身“护城河”的思考。
邱纯潮认为，当前激光雷达市场仍处于培育和爆发期，纯粹的芯片厂商很难在这个阶段活得极其滋润。更关键的是，激光雷达是一个高度特殊的系统，如果不涉足整机制造，芯片设计者往往难以准确把握系统与芯片之间的边界，容易陷入“用去年的眼光定义明后年产品”之困境。
在活动上，速腾聚创正式揭晓了其自研的SPAD-SoC数字架构“创世”（EOCENE），以及基于该架构开发的两款图像级芯片“凤凰”（Phoenix）和“孔雀”（Peacock）。
本次发布的旗舰芯片“凤凰”（Phoenix）系列，通过原生单芯片、单光路设计，直接实现了真实的垂直2160线探测，输出2160×1900分辨率，一举将车载前向感知带入了超400万真实像素的高清时代。该芯片不仅具备600米的超远距探测能力，还已通过AEC-Q100车规认证，搭载其方案的产品将于2026年内量产上车。
与此同时，面向广阔的物理AI与机器人领域，速腾聚创推出了全固态超大面阵SPAD-SoC芯片“孔雀”（Peacock）。它集成了640×480超高密度面阵，达到VGA级图像化标准，并拥有180°×145°的超广视场角、小于5厘米的最近探测距离，以及与摄像头高度对齐的10-30Hz高帧率。该产品专为广泛的跨行业应用设计，可无缝适配汽车盲区检测、低速无人驾驶、机器人及消费电子等场景，将于今年第三季度规模化量产。
机器人产品线负责人杨先声指出，现有的激光雷达已解决机器人移动问题，而“孔雀”将改变机器人依赖2D相机的现状，使其感知能力跃升至“上半身精细操作”。此外，公司还计划在2027年推出融合高密度空间数据与色彩信息的RGBD传感器，以进一步补足具身智能的感知短板。
随着底层架构的成熟，激光雷达行业在数据压缩和点云接口标准的统一化也已提上日程，车载产品线负责人王潇透露相关工作正在与客户密切推进中。而关于新一代芯片带来的成本与规模预期，邱纯潮的目光放得很长远。他认为，数字化激光雷达高度遵循摩尔定律，长期来看成本结构会得到自然优化。
目前，车载摄像头的年应用量已达五亿颗级别，而激光雷达仍在千万颗级别徘徊。面对巨大的渗透率落差，邱纯潮提到，速腾聚创推进芯片和架构演进的核心驱动力，并非纠结于短期的特定销售数字，而是希望通过性能的代际跨越，真正打开市场的广度。未来，三维感知技术不仅将深度赋能汽车与机器人，更将向广阔的消费级电子市场渗透，成为像如今摄像头一样无处不在的超级传感器。
在采访中，邱纯潮还表示，如果有传感器厂商或整机厂认可“创世”架构，速腾聚创会对授权相关技术持欢迎态度。
