全球高端手机市场一度依赖高通,除了安卓手机旗舰,苹果也曾为了得到5G模块支持选择向高通妥协。风头无两的高通,最近几年却屡屡在手机芯片上出“问题”,导致曾经争相首发高通骁龙芯片的盛况如今不再,而且在中端、低端5G芯片市场中,高通骁龙系芯片也处于下风。

今日,联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050。面对不断加码的联发科,高通已经在此前高调宣布继续采用台积电的先进制程,显然不想再让出更多的势力范围。

高通摆烂

近两年高通骁龙888和骁龙8 Gen1由于功耗设计导致的发热问题屡屡被消费者吐槽为“火龙”,“极客湾”在前段时间公布了手机芯片能效测试数据,他们总共测试了5000多组数据,得出了骁龙8 Gen1功耗问题的关键原因,即三星4nm工艺,同样是8W的功耗下,三星4nm工艺的性能,要远远落后于台积电4nm。

为了解决芯片发热严重的问题,厂商只能不断堆积散热配件和后期软件优化。然而堆积散热不仅会进一步加大手机的制造成本,还会增加机身重量,影响手机的外观设计。后期软件优化也只是聊胜于无,消费者在使用手机一段时间后,自然很难再信任搭载高通处理器的手机。

今年2月,在红米 K50电竞版的发布会上,小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰对高通骁龙8 Gen1直言不讳:“我知道大家对这颗‘破芯片’不是那么满意”。同时他也表示,要让骁龙8 Gen1芯片的性能发挥出来,散热必不可少,“今年我相信一定是各个厂家的散热军备大赛”。

月前,安兔兔发布了3月份安卓旗舰手机性能榜:天玑9000芯片媲美跑分骁龙8 Gen1,成为榜单上最大的黑马。此外,天玑8100以82万+的平均跑分打败了部分骁龙888机型,打破了骁龙芯片在安卓阵营一家独大的局面。

联发科的崛起

高通在高端机市场大杀四方的时候,2020年联发科就开始依靠中低端芯片市场的优势在全球手机芯片市场重创高通。如今高通面临连续两代高端芯片在市场上评价不高,联发科自然不会错过这样的好机会。于是顺势在2021年底推出了高端芯片天玑9000,天玑9000与骁龙8Gen1采用了完全一样的核心架构,但天玑9000采用了台积电4nm工艺,在功耗方面表现更优秀。

市场调研机构Counterpoint公布的数据显示,在2021年全球智能手机芯片市场中,联发科击败高通夺下40%的手机芯片市场份额,位列全球第一。同时联发科公布的2021年财报显示,公司全年营收4934.15亿新台币,相比去年同期,联发科的营业收入增长53%,成绩亮眼。

不仅如此,联发科天玑9000发布后,国内知名手机厂商OPPO、荣耀、红米以及vivo都已经宣布将有新机搭载天玑9000,这将进一步对高通统治的高端芯片市场发起挑战。联动其发布的中端芯片天玑8000,有业内人士表示联发科打出天玑9000+天玑8000的组合拳,将再次扩大其在手机芯片市场的份额。

今日,联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050,将支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,提供高速率和广覆盖的5G连接。有消息人士透露,联发科推出的支持毫米波5G的SoC主要面向美国市场。从其采用的制程来看,这款支持5G毫米波的移动平台,产品定位为中端。可见联发科已经释放出了向高通老家美国进一步争夺5G市场的信号。

高通的小九九

一直以来,苹果都在平衡各零部件代工厂,防止一家独大。在高通芯片一枝独秀之时,其他手机企业显然也不愿意高通称霸高端芯片市场,以降低自身在芯片采购上的话语权,于是也会给予联发科适当的支持。

目前来看,联发科虽有起势,但高通何尝不是未雨绸缪,不想让台积电拿捏,于是冒着市场滑落的风险采用工艺相对落后的三星产品,以对抗台积电在制程上的技术垄断。一方面,台积电在4nm制程上产能不足,且高通的芯片终端售价暂时无法与财大气粗的苹果竞争,因此高通很难拿到台积电4nm制程订单的优先排期。加上一贯的优势,短期内采用相对劣势的三星产品也不足以撼动高通的江湖地位。

另外,在整个安卓手机市场,高通最大的竞争对手华为被制裁,直接导致海思的麒麟芯片暂时退出江湖,而且很长一段时间难以复出,也给高通扶持三星半导体带来了充分时间。

然而近期高通骁龙高端移动平台重新转向台积电工艺的说法或许有所保留。首先高通需要稳固在高端手机芯片市场的话语权;其次,像苹果一样分散代工厂,不把鸡蛋放在一个篮子里也不是难事。

实际上高通并不会认输,上周,高通正式宣布推出全新移动平台骁龙 8+Gen1。然而据悉商用终端预计将于2022年第三季度面市。还有一个夏天的时间,高通能夺回领先优势吗?而手机厂商近年来受到华为启发纷纷加码芯片研发的星星之火已经升起,高通是否又有了下一个忌惮?