月前，印度总理莫迪宣布印度正式启动5G通讯商用服务，而5G服务的推出将促进印度智能手机的制造和应用。目前，富士康、印度企业瓦达塔和印度古吉拉特邦政府已经正式签署协议，将共同投资195亿美元，建立一个占地1000英亩、提供10万就业岗位的芯片制造厂。印度总理莫迪认为，该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。
很多人以为，在中美角逐的背后，印度不甘落后，逐步加入全球芯片制造竞争。事实上，印度介入半导体产业的历史要早得多。
上世纪60年代，硅谷半导体之母Fairchild 曾考虑将半导体封装测试外包到印度，后震惊于印度腐败的官僚体系而作罢。
到了80年代，韩国、中国台湾已经开始布局半导体制造，印度此时也愿意借鉴他们的经验发展自己的半导体制造产业，并采取了几乎和台湾完全相同的方式发展，不过因为印度没有工研院电子所，所以由政府出资成立国有半导体制造公司SCL。
和中国台湾一样，印度SCL以国有资金为主，然后也试图找一些私有资本投入。台湾联电成立于1980年，台积电为1987年，SCL为1984年。台湾方面，则由电子所由杨丁元等人领军向美国二级半导体厂商RCA进行技术移转；印度则由IIT领军，向美国二级半导体厂商AMI进行技术转移。
虽然当时台湾的相关技术发展迅速，但印度进步更快，1984年的5微米，到了1987年，只比当时世界制造技术领先的Intel、NTT、Toshiba 的0.8微米技术落后一个世代，而这时台积电才刚成立。
凭借在软件领域上多年积累下来的经验，印度的半导体设计和验证能力尤为出色。据印度电子信息技术部部长表示，印度有近5.5万名半导体设计工程师，占全球这类专业人才的20%。
向来有“印度硅谷”之称的班加罗尔，是世界上最大的芯片设计中心之一，英特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。此外，全球10大无厂半导体设计公司，以及25大半导体供应商中的23家，均有在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市开设公司。
根据印度电子和半导体协会（IESA）的数据，2019年印度的半导体消费价值210亿美元，预计2026年超过800亿美元，2030年超过1100亿美元。
2019年，印度政府出台《电子产业国家计划》，进一步明确要构建半导体、显示器领域的生态系统，加速推进“印度制造”“数字印度”，提高半导体行业对汽车、手机、电脑、人工智能等领域发展的正向促进作用。
近年来，鉴于全球芯片荒持续，印度推出了100亿美元的半导体印度计划，划定了总面积达46万公顷的土地，以鼓励企业从中国迁厂到印度，吸引半导体厂商前往印度设厂；这还未计算包含基础建设完备的经济特区土地。印度还主动与驻印度各国使馆联系，寻求可能从中国转向并有意愿投资印度的公司。此外，还鼓励全球芯片设计工程师前往印度发展。
印度电子与IT联邦部长Rajeev Chandrasekhar指出，目前印度政府正专注于在印度拓展的电子制造空间，印度政府实施的制造业促进计划（PLI）将系统地升级制造业。印度政府计划实施的2万亿卢比的制造业促进计划（PLI），包括与消费电子制造领域相关的100亿美元的芯片促进计划、与智能手机领域相关的促进计划、与新能源汽车领域相关的46亿美元刺激计划等。
2022年8月，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，进一步强化对中国半导体和芯片行业的制裁和打压，印度极其渴望借此可乘之机重新塑造自身的半导体制造产业。
据《彭博社》月前的报导，印度设立名为大基建（PM Gati Shakti）的计划，希望透过科技来改善基建项目，让全球企业选择印度作为国际制造业中心的目标，长远希望取代中国成为世界工厂。根据相关计划，印度政府会设立一个有联合16个部门参与的电子平台，为投资者或企业提供一站式解决方法，来改善设计、审批、成本估算效率等各方面。
中国现代国际关系研究院南亚研究所执行所长、研究员楼春豪认为，印度在发展半导体领域具备一些优势，包括地缘政治环境和其国内政策支持，其在半导体设计领域的人才储备也很丰厚。然而他指出，半导体行业是高科技行业，对资金、技术、基础设施等方面的要求比较高，要构建可持续的产业生态系统并非易事。
结语
当年，印度由于较低效的官僚和水电等基础设施的落后输给中国台湾，而今又将中国大陆视为对手。整体而言，中国目前的汽车、电信和数据处理行业均规模庞大且增长迅速，恰恰这些行业对半导体的需求和支撑如今印度还无法与之相提并论。
不得不说，印度本土半导体制造企业的潜在机会确实很大，不过仅仅凭借莫迪政府的政治承诺和行业的短期导向，忽视半导体整体生态与其他产业的依存度，印度的半导体振兴计划可能还将继续面临考验。
