国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额同比下降18.6%至874亿美元，2024年可望重回1000亿元水准。SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

来源：财联社

半导体 封测