3 月 6 日,据《联合早报》报道,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布,新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元(约 27.18 亿元人民币),在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于 2027 年投运,最初会聚焦先进封装技术。 在此之前,荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于去年 12 月举行动土典礼,计划 2027 年开始量产。 今年年初,美光也宣布位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工,计划 2026 年开始运营,这也是新加坡当地的首家此类工厂。 来源:IT之家 半导体 你可能会喜欢 隐藏式、电动势车门把手迎来规范时刻2025/05/08 22:21 吉祥 AIR 正式上市,14.78 万起跳2025/05/08 18:28 阿维塔12 2025款上市,有六个车型版本2025/05/08 18:26 苹果提交紧急动议,意图暂停 App Store 可绕过 30% 抽佣新规2025/05/08 15:51