3 月 6 日,据《联合早报》报道,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布,新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元(约 27.18 亿元人民币),在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于 2027 年投运,最初会聚焦先进封装技术。 在此之前,荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于去年 12 月举行动土典礼,计划 2027 年开始量产。 今年年初,美光也宣布位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工,计划 2026 年开始运营,这也是新加坡当地的首家此类工厂。 来源:IT之家 半导体 你可能会喜欢 淡马锡确认重组,三大板块迎接全球新格局2025/08/29 16:56 iPhone“拼好机”即将问世,库克有点急了2025/08/29 15:57 “请问猫箱在哪下载?”2025/08/29 15:31 索尼 PS6 掌机曝光:光线追踪性能接近 PS5 Pro,售价或为 399 美元2025/08/29 14:45