3 月 6 日,据《联合早报》报道,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布,新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元(约 27.18 亿元人民币),在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于 2027 年投运,最初会聚焦先进封装技术。 在此之前,荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于去年 12 月举行动土典礼,计划 2027 年开始量产。 今年年初,美光也宣布位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工,计划 2026 年开始运营,这也是新加坡当地的首家此类工厂。 来源:IT之家 半导体 你可能会喜欢 马斯克与被解雇的推特高管达成和解,结束1.28亿美元离职金诉讼2025/10/09 17:50 特斯拉最强“阉割”:入门版 Model 3/Y 没有收音机功能2025/10/09 17:34 英国央行警告:AI投资热潮或重演互联网泡沫风险2025/10/09 17:20 全球首个AI劳动力市场,想成为智能体界的淘宝2025/10/09 17:04