Semtech宣布正式量产Tri-Edge™ PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路
1月5日，全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech宣布，其最新的Tri-Edge™…
Omdia：半导体市场单季收入已超 1500 亿美元，三星电子重回榜首
2021年第三季度的半导体收入比第二季度增长了7.6%，自研究机构Omdia于2002年开始追踪市场以来，首次在单季度内攀升至1500亿美元以上。Omdia专家
Omdia：智能手机 OEM 厂商正转向更高相机分辨率和更少摄像头配置，以应对半导体短缺
由于持续的供应链短缺继续影响行业，研究机构Omdia最新的智能手机型号市场追踪发现，2021年第三季度，三摄像头智能手机的出货量增加到与四摄像头智能手机相同的水
半导体供应短缺严重冲击智能手机行业：Counterpoint 下调 2021 下半年智能手机出货量预测
2021年的智能手机出货量预测下调至14亿部，同比增长6%。 此前，Counterpoint预测全球智能手机出货量增长9%。…
半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资，加快国产半导体封装设备突围
半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在
IDC：2021 年半导体市场将增长 17.3%，2023 年或将出现产能过剩
自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势，带动通信与计算机产品快速复苏。日前，IDC全球
天数智芯点亮7纳米制程GPGPU云端训练芯片 性能达市场主流产品的两倍
2021年1月15日，上海天数智芯半导体有限公司今日宣布，公司旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。这是国内第一款全自研、真正基
碳化硅功率半导体模块及解决方案商忱芯科技获数千万元天使轮融资
碳化硅（SiC）功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资资金将主要用于产