新的“iPhone 17 Air”据称采用超薄 5.5 毫米设计，无 SIM 卡插槽
根据著名苹果供应链分析师郭明琪分享的最新信息，预计今年晚些时候推出的所谓“ iPhone 17 Air ”机型将采用超薄设计，最薄处仅为 5.5 毫米。…
消息称 iPhone 17 Pro 将迎“重大设计改变”，苹果或在更多地区版本上移除 SIM 卡槽
据 The Information 报道，苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将迎来“重大设计变更”。…
苹果 iPhone 17 等产品据称将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片
天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。…