机顶盒芯片供应商杭州国芯科技完成数亿元 C 轮融资
杭州国芯科技今日正式宣布获得数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，耀途资本、高榕资本、海尔资本跟投，A 轮投资机构继续加码跟投。 从 2001…
通用智能芯片设计公司壁仞科技完成 Pre-B 轮融资
继 6 月中旬完成由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投的 11 亿元人民币 A 轮融资后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布完成 Pre-B…
AMD：用于 PS5 和 Xbox Series X 的芯片会如期出货
因为疫情的关系，业界开始担心在游戏主机换代之际，PS5 和 Xbox Series X 能否如期发售。应该是好消息：给这两大主机供应芯片的 AMD…
彭博：英伟达考虑收购 Arm，苹果也曾参与初步谈判
此前有报道称，软银集团正寻求出售其半导体设计与软件公司 Arm Holdings 的部分或全部业务。彭博社的最新报道透露了有关这一潜在交易的更多细节，包括…
前 Mac 主管说，苹果将迫使 Windows PC 转向 ARM 阵营
苹果在今年的 WWDC 上宣布未来的 Mac 产品线将转用基于 ARM 架构的自研处理器，这在业界引起了不小的震动。苹果前 Mac 开发主管…