3 月 6 日，据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于 2027 年投运，最初会聚焦先进封装技术。

在此之前，荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于去年 12 月举行动土典礼，计划 2027 年开始量产。

今年年初，美光也宣布位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工，计划 2026 年开始运营，这也是新加坡当地的首家此类工厂。

来源：IT之家

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