网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资
近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月
嘉楠科技战略投资图像显示芯片厂商 Pixelworks，加强 AI 芯片生态布局
8月11日，嘉楠科技（Nasdaq：CAN）宣布战略投资创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks（Nasdaq：PXLW）在中国的全资子公司逐点半导
TrendForce：预估 2025 年 Micro LED 电视芯片产值达 34 亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新发布的 「2021 Mini / Micro LED 自发光显示器趋势与厂商策略分析报告」，由于Micro…
DPU 芯片设计公司中科驭数完成数亿元 A 轮融资
近日，中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。…
3D 视觉 AI 芯片研发商埃瓦科技完成亿元级 A 轮融资
埃瓦科技宣布完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI…
Canalys：三星基于 AMD 的最新 Exynos 芯片组，将为其带来新的增长空间
市场分析公司 Canalys 发布报告称，三星基于AMD的最新Exynos芯片组，将为前者带来新的增长空间。 以下为详细内容： 在今年6…
消息称苹果 M2 芯片已投产，或最早 7 月随新 MBP 推出
苹果自家的 M1 芯片集强大性能和低功耗特性于一身，目前已经装配在 MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini 和 iPad…
消息称全球芯片短缺已影响到 iPad 和 MacBook 的生产
据日经新闻报道，苹果并没有幸免于持续的全球组件短缺影响。报道称，MacBook 和 iPad 的部分生产工作已被推迟，「一部分组件订单」被推迟到 2021…