文章
科技快讯
2024年4月25日，三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京国际车展）。
4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，黑芝麻智能与均联智及（NESINEXT）共同向行业发布了基于黑芝麻智能武当系列C1296智能汽车跨域计算芯片开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台，为开发者提供高效的操作系统级软件底座、开发工具链及完备的生态。
在“创业”的道路上，马来西亚显然希望能够拥有更快的步伐。…
