芯享科技获数亿元A+轮融资，致力于半导体工厂CIM工业软件国产化
近日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟
Semtech宣布正式量产Tri-Edge™ PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路
1月5日，全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech宣布，其最新的Tri-Edge™…
Omdia：半导体市场单季收入已超 1500 亿美元，三星电子重回榜首
2021年第三季度的半导体收入比第二季度增长了7.6%，自研究机构Omdia于2002年开始追踪市场以来，首次在单季度内攀升至1500亿美元以上。Omdia专家
Omdia：智能手机 OEM 厂商正转向更高相机分辨率和更少摄像头配置，以应对半导体短缺
由于持续的供应链短缺继续影响行业，研究机构Omdia最新的智能手机型号市场追踪发现，2021年第三季度，三摄像头智能手机的出货量增加到与四摄像头智能手机相同的水
半导体供应短缺严重冲击智能手机行业：Counterpoint 下调 2021 下半年智能手机出货量预测
2021年的智能手机出货量预测下调至14亿部，同比增长6%。 此前，Counterpoint预测全球智能手机出货量增长9%。…
半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资，加快国产半导体封装设备突围
半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在
IDC：2021 年半导体市场将增长 17.3%，2023 年或将出现产能过剩
自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势，带动通信与计算机产品快速复苏。日前，IDC全球
